亚马逊硬件部门负责人 Panos Panay 在 7 月 2 日接受美国媒体 CNBC 采访时透露，公司正致力于通过自主研发的芯片，为消费电子产品带来更具沉浸感的 AI 体验。

Panay 指出，亚马逊的 AZ3 和 AZ3 Pro 自研芯片将驱动 2025 年上市的多款 Echo 智能音频设备，同时 Fire TV 系列产品也已采用公司自研芯片。尽管如此，亚马逊在消费电子领域仍会继续采用高通等外部供应商提供的 SoC 芯片。

Panay 强调：“对于一些至关重要的设备，我们的核心战略是采用端到端的芯片解决方案。” 他进一步解释说，要实现软硬件的深度整合，并以最安全的方式为用户在家中提供沉浸式体验，就必须全面考虑如何集成端到端的硬件解决方案。

展望未来，Panay 预测消费电子领域可能会逐渐超越以应用程序和屏幕为中心的模式，而“对话和上下文”将成为 AI 助手日益重要的组成部分。此外，亚马逊已规划了智能穿戴和移动设备的发展蓝图，消费者无需等待太久即可迎来新产品。